电路板防水镀膜

特点:
聚对二甲苯(parylene)的制备过程是采用真空汽相成膜法。即将对二甲苯环状二聚体经加热汽化后再经高温热裂解成双游离基气体,此气体在真空条件下导入成膜室直接冷凝聚合成膜。信息、通讯类等电子产品镀膜,有机高分子奈米薄膜,可使各类电路板具有绝缘耐压、防潮、防溅水效果,对于电路板上的各项零组件,有良好固定性及抗氧化、延长使用寿命等功能。