聚对二甲苯(parylene)的制备过程是采用真空汽相成膜法。即将对二甲苯环状二聚体经加热汽化后再经高温热裂解成双游离基气体,此气体在真空条件下导入成膜室直接冷凝聚合成膜。 信息、通讯类等电子产品镀膜,有机高分子奈米薄膜,可使各类电路板具有绝缘耐压、防潮、防溅水效果,对于电路板上的各项零组件,有良好固定性及抗氧化、延长使用寿命等功能。
派瑞林(Parylene)
Parylene用独特的真空气相沉积工艺(CVD技术)制备,由活性小分子在基材表面"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边,号称"无孔不入"可深入裂缝里和内表面。这种真空状态下室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层,厚度均匀、致密无针孔、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性,甚至被业内称为当今世界最顶级的防潮、防霉(零级)、防腐、防盐雾的特殊防护涂层。
聚对二甲苯(parylene)的制备过程是采用真空汽相成膜法。即将对二甲苯环状二聚体经加热汽化后再经高温热裂解成双游离基气体,此气体在真空条件下导入成膜室直接冷凝聚合成膜。
二聚体汽化-----裂解开环-----聚合
Parylene是对一系列聚合物的通称,根据分子结构的不同,Parylene可分为N型、C型、D型、HT型等多种类型。目前我公司已开发了N,C,D,HT四种粉材:
Parylene N 聚对二甲苯,具有最强的渗透能力,能够有效地在各种细缝或盲孔表面形成薄膜。它的介电常数极低(2.65)及耗散因子小,且随外界频率的增加变化不大;同时具有最佳的润滑效果,主要用于橡胶、光学领域。
Parylene C 在芳烃上一个氢被氯原子取代,具有非常低的水分子和腐蚀性气体的透过率,沉积生长速率也比N型快得多,是目前应用最广、防护效果最好的粉材。
Parylene F 可以替代SCS HT粉,具有阻燃性。在更高温度下具有相对更好的物理及电性能,同时与N、C型相比,具有更好的热稳定性, 抗UV 紫外线照射, 特别适用于户外LED三防使用